价格 | 0.01元 |
---|---|
品牌 | CCT |
区域 | 全国 |
来源 | 深圳市宸远电子科技有限公司 |
详情描述:
PME-Ag/Pd :主要在X7R和Y5V中高压MLCC产品系列中,材料成本高。 BME-Ni:目前大部分产品均为Ni内电极,材料成本低,但需要还原气氛烧结。 端电极: 基层:铜金属电极或银金属电极,与内电极相连接,引出容量。 阻挡层:镍镀层,热阻挡作用,可焊的镍阻挡层能避免焊接时Sn层熔落。 焊接层:Sn镀层,提供焊接金属层。 3. MLCC的设计制造 A.材料选用联系欧阳:15217057671 0755-2 9120592 QQ:2355274968 可获得免费寄样服务,随时欢迎您的来 电 瓷粉:它是产品质量水平高低的决定性因素,采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大 的质量事故隐患。 进口:北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。 国产材料:丨类低K值瓷粉较成熟。联系欧阳:15217057671 0755-2 9120592 QQ:2355274968 可获得免费寄样服务,随时欢迎您的来 电 宸远电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造COG、X7R类中高压MLCC 产品,低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。 内浆:它是产品质量水平关键因素,基本要求是与瓷粉材料的匹配性好,如采用 与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC,其可靠性会大大下降。
联系人 | 欧阳 |
---|